諾豐NF150-300高導熱軟性導熱硅膠片導熱系數為3.0W/m.k，是一種格外柔軟、高壓縮的界面縫隙填充墊片，可以緊密貼合在開關電源芯片表面與散熱基板之間的界面，減少接觸熱阻，以提高導熱效率。

對導熱硅膠片制作過程有一定程度了解的人都知道其制程其實還是比較復雜的，畢竟使用的原料比較多，制作的步驟也是細密，參與制作過程中經手的人員比較多，所以對來料檢驗的過程也是必須要存在的，那么導熱硅膠片為什么要進行來料檢驗?對導熱硅膠片制程有什么影響？作用是什么？?

導熱膠泥，俗稱導熱凝膠或導熱泥，是以硅膠復合導熱填料，經過攪拌、混合和封裝制成的凝膠狀導熱材料。這種材料同時具有導熱墊片和導熱硅脂的某些優點，較好的彌補了二者的弱點。

粘接密封膠在電子產品上應用起到密封、固定、填充等作用，但是需要發揮其性能作用必須是要膠體整體完全固化，需要保證粘接密封膠正常完全固化，那么在其深層固化過程就需要避免一些影響因素，今天諾豐NFION就和大家對影響粘接密封膠深層固化的因素進行解析。

一般情況下，防水用的灌封膠都是縮合的，加成型的灌封膠一般被用于導熱灌封。縮合型灌封膠收縮厲害，同時會釋放出一定的醇，固化時間也很長，所以加成型的比較環保，加成型的灌封膠是可以做到食品級的，可加溫固化也可室溫固化。

隨著電子工業的大力發展，人們更注重產品的穩定性，對電子產品的耐候性有更苛刻的要求，所以現在越來越多的電子產品需要灌封，灌封后的電子產品能增強其防水能力、抗震能力以及散熱性能，保護電子產品免受自然環境的侵蝕延長其使用壽命。今天，諾豐NFION就給大家講解一下電子灌封膠有什么作用？為什么電子產品要使用灌封膠來進行灌封保護？

通過界面的黏附和內聚等作用，能使兩種或兩種以上的制件或材料連接在一起的天然的或合成的、有機的或無機的一類物質，統稱為膠粘劑；關注膠粘劑生產廠家諾豐NFION，了解膠粘劑主要物性指標與檢測標準相關介紹。

目前大多數的驅動器的效率以及功率因素都不是特別高，細細數下來驅動器也應當算一個熱源。驅動器中所采用的元件對溫度的敏感性是影響驅動器工作的一個重要參考指標。因此我們在設計的時候須選擇性能穩定可靠外，還需要考慮其上限工作溫度以及其散熱。

在膠粘劑實際應用過程中，我們會比較關注膠粘劑的各種物性指標，如膠粘劑的外觀、密度、粘度、不揮發物含量、ph值、固化時間、老化等；那么膠粘劑主要物性指標有哪些呢？以及膠粘劑各物性指標的測試方法又是怎樣的？且看膠粘劑生產廠家諾豐NFION為您解析。

導熱雙面膠帶是一種應用于粘接散熱片和其他的功率消耗半導體上的導熱材料，具有高性能的熱傳導、強勁的粘合強度、熱阻抗小等等性能優勢，可以有效實現導熱和固定的作用。在粘合性能上，很多普通的導熱材料不具備粘性，例如導熱硅脂，對于電子產品重要部位不易粘貼，無法有效固定于芯片表面，遇到這類工況時，就要考慮導熱雙面膠代替導熱硅脂方案了，因為導熱雙面膠能巧妙地在中間填充導熱材料，在具備優良的導熱性能同時，有著較強的粘性，可以解決電子部件粘合固定的難題。

MOS管和散熱器之間目前還是使用的螺絲來緊固的，MOS管是發熱量比較大的器件，所以在使用的時候一般都配有散熱器，一般是小型的鋁散熱器。為了提高散熱性能，必須將MOS管的熱量盡量導入散熱器上，需要將mos管與散熱器之間的熱阻降低，那么選什么導熱絕緣材料比較好呢？